1.2.32a
1.增加HS16P1812的烧录
2.1211短程序增加延时
3.6631短程序增加延时

1.2.30b
五代：
1.优化HS16P2811的滚码烧写
2.开放HS9069P的现修烧写
3.优化1211的烧写，ip取反
迷你：
1.优化1211的烧写，ip取反

1.2.27a
五代：
1.增加了HS23P6324，HS23P36E，HS23P4060，HS23P6724的烧写
2.修正HS9069校验和少bit13
3.增加HS16P1886的烧写
4.新的次数限制
1.2.26a
五代：
1.开放HS52F513T
2.开放HS32F030TK
3.加密位后校验配置字
4.开放HS16P1811

1.2.25C5
迷你：
1）优化3211烧写
五代：
1）优化3211烧写

1.2.25C4
迷你：
1）6625L兼容新旧芯片烧写
五代：


1.2.25C3
迷你：
1）1211烧写EE滚码原来会后移一位，修正
五代：
1）1211烧写EE滚码原来会后移一位，修正
2}  1200EE单独读异常
3）3211,1200,1211,2728S，003N滚码烧写EE异常问题修正


1.2.25C2
迷你：
1）优化6625L的烧写
五代：

1.2.25C1
迷你：
1）优化4060和36E两个系列的滚码烧录
五代：

1.2.25C
迷你：
1）优化1211的烧写时序，强化ip值的保存
2）6625L系列只支持测试后的芯片的烧录


五代：
1）开放第二批芯片的烧写，详见芯片列表
2）增加HS23P1810P的烧写

1.2.24b
迷你：
1）优化1211的烧写时序，强化ip值的保存
2）6625L系列只支持测试后的芯片的烧录


五代：
1）开放第二批芯片的烧写，详见芯片列表
2）增加HS23P1810P的烧写
1.2.24a
迷你烧写器：
1）修正3211的G版芯片烧写使用romsize

writer V：
1）调整2811的VPP烧写电压，
2）调整9069P的VPP烧写电压，

1.2.23b
1）修正了9069P智能软件下载总长度异常的问题

1.2.23a
迷你烧写器：
1）1820提速到1s
2）3211优化D版芯片烧写
writer V：
1)开放HS9069P烧写
2）提速1880
3）兼容2811新改版
4）升级硬件版本501
5）兼容2811新版


1.2.21a
1.增加HS16P2811，
2.优化HS6601烧写时序
3.优化HS23P6631的修频时序

1.2.20a
1.二代6324增加烧写校验和，检测校验和
2.V代烧写器增加1880烧写，HS23P6324的烧写（必须测试过的芯片），HS23P10系列，HS26P10系列，HS23P2721系列的烧写
3.优化三代烧写器HS2245的烧写
4.优化迷你烧写器HS2247的烧写
5.增加HS6601RD的烧写
6.优化迷你46E芯片读
1.2.18c
1.增加HS26F2728M型号，跟HS26F2728S严格区分
2.HS52F003N开放IAP功能，兼容E版烧写
3.迷你烧写器增加HS23P36E，HS23P4060，HS23P56的烧写
4.HS2247PT调整修调IRC延时；
5.HS2303PT的D版和F版区分
6.优化二代固件，兼容带单个脚拉低和不带三个脚拉低的程序均可烧写
1.2.18b
1.上位机软件开发HS16F3211H
1.2.18a
1.增加联网次数设置，只开放003N和2612的联网次数限制
2.HS26F2728S优化温度特性参数（0x66XX），IRC测试收紧到2%
3.HS52F003N支持sda和sck互换烧写，增加防误擦功能
4.开放HS23P6724的RTC烧写，使用此功能芯片必须经过成测
5.优化HS23F3211的默认IP值及优化，G版
1.2.17h
1.HS16F3211增加8级堆栈检测
2.6631,1200,1820,2300等可变名称
1.2.17g
1.恢复红外的默认值
1.2.17f
1.增加HS16F2612联动
1.2.17e
1.flash系列芯片增加自动在板检测功能
2.6631系列优化兼容中测写入IRC值的芯片烧写
3.优化6601的烧写
4.关闭6625L的16M选择
1.2.17c
1.优化6601IRC修调和上电时间
1.2.17b
1.HS26F2728S批量下载功能，特殊客户使用
2.HS16F1200增加烧写时间
3.HS23P1820增加了次数限制
1.2.17a
1.6631增加次数限制功能
1.2.16b
1.三代2300系列和1800系列变更为5.5V校验
1.2.16a
1.二代烧写器更新HS23P56频率修调温度系数，更改为4线烧录，加快速度
2.二代3000P烧写器放慢烧写烧写速度，确保短程序的烧写时间为600ms，避免引起机台异常
3.中断方式进行通讯
4.二代机台信号由原来的50,90,50，变更为10,50,10，按键去抖变为3ms，通讯变为中断模式
5.二代HS23P36E强制增加三个脚拉低测功能
6.迷你和三代增加校验和烧写校验。
7.HS23P2721增加CP的AD修调兼容烧写
8.2300,3211,2728S，3612,1200固件按键去抖时间调整为3ms
9.增加HS16F3211，HS16F1200，HS26F2728S，HS16F3612，HS52F003N增加EE滚码设置
10.HS16F3612增加E版芯片兼容，兼容1000uf电容烧写，2线烧写需要是E版芯片，E版之前最大470uf
11.三代增加2246自动重烧
12.增加3069、9069和2247PT的烧写，
13.26P10增加读测试程序关闭
14.HS52F003N增加在板烧自动检测
15.6601增加滤波调制

h9.4.4
1.增加HS23P6724的烧写，滚码支持全地址和大于程序长度，电源最大电容1000uf 2023.2.7
2.优化HS23P1820烧写，将IRC修调改为现修	2023.2.8
3.增加HS2245PT系列的掉电时间，解决部分烧写器不进烧写的问题 2023.2.8
h9.4.3
1.修正HS23P2721空片读数据和校验和异常问题
2.修正HS26P10的AD状态读取
3.优化HS16F3211测试信息存储
4.增加HS16F1200的烧写
5.优化HS16F3612芯片的烧写，支持HS16F3612U芯片使用HS16F3211转接卡功能
6.优化HS26F2728s的烧写时序
7.HS26F2728s配置字统一，打开红色字体显示一个配置字校验和，信息栏还有两个校验和，只要有一个跟原始一致，就认为是正确的。
8.HS23P4060兼容CP测试芯片和空片测试后芯片的烧写
9.HS2303-p系列的烧写，优化时序，增加新芯片HS23P6845等

h9.4.2
1.上位机修正了H9.4.1中HS2302校验和不一致的问题。2022.9.2

h9.4.1
1.HS16F3211的G版兼容
2.增加HS16F3612的两线和三线兼容版本
3.HS23P1820烧写
4.HS26F2728S的烧写脚烧写
5.是否连接正常，由原来的数方波变为必须检测到频率或者chipId。
6.HS23P10，HS26P10，HS23P2721，使用IRC取最优值的修调方式。
7.增加HS2245，HS2303PT迷你烧写器的烧写
8.修正HS2303迷你烧写器滚码异常
9.HS2303，HS2303PT，HS2245PT增加写校验和的功能，三代和迷你
h9.4.0
1.HS23P10，HS26P10，HS23P2721，HS16F3211，HS26F2728S，HS16F3612，HS2303，HS2245，HS2303PT增加校验和自动校验功能
2.迷你烧写器增加HS2245，HS2246，HS2303PT系列烧写
3.三代烧写器优化HS2245，HS2246，HS2303PT读数据自动补位0x16FFF，现在在校验和的位置，同时信息栏显示没有补位0x16FF的校验和
4.增加HS26P10和HS23P23721严格区分，不能互相烧录
5.优化了HS23P1800的烧写
6.增加了短程序的机台配合延时，所有系列，影响最大的是空间为1K的芯片，批量烧写良率不高的问题；
7.2245和2246由原来的3个配置字，变为4个配置字
8.改变版本升级报错
h9.3
1.优化HS26F2728S的AD修调的烧写。
2.迷你增加HS23P6625L的烧写，三代不再支持HS23P6625L的烧写。
3.HS26F2728S增加滚码地址比程序长度大的情况！
h9.2
1.优化HS2303-P系列校验和读取功能，保持校验和读写一致。    2022.01.17
2.最新方案简化HS16F3211系列的烧写。
h9.1
1.500_3211增加HS16F3211H的烧写
2.WB8BL3211固件独立
3.增加HS2302的长度和堆栈检测
4.增加HS2312的烧写
h9
1.2728S增加12,14,16M可选功能，烧写器操作IP抬高4 	2021.12.1
2.将HS23F2211D，HS16F3211和HS16F3211的ccs烧写进入HS34M3211和HS24G3311芯片，并将电压自动调整为3.3V 	2021.12.1
3.增加HS16F3612的烧写	2021.12.1
4.兼容HS23P4060G版芯片的烧写 	2021.12.1
5.更新迷你烧写器的错误列表	2021.12.1
6.关闭66XX系列的滚码烧写     2021.12.3
7.所有系列增加EE异常检测，滚码是否打开的检测逻辑
8.HS16F3612的芯片不匹配错误修改给E905 2021.12.10
9.EE硬件错误修改为E920,		2021.12.10
10.优化所有系列的E901错误		2021.12.10
11.三代烧写器兼容3056硬件版本		2021.12.13
12.规范三代烧写器数码管的显示界面	2021.12.15
13.修正500_2300系列config配置需要读取两次的问题 2021.12.16
14.增加WB8B3211的烧写				2021.12.27

